中商情报网讯：碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，依照电学功能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。

  中商工业研究院发布的《2023-2028年我国碳化硅衬底职业未来商场开展的潜力猜测与开展的新趋势研究报告》显现，2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底商场规模别离为5.12亿美元和2.42亿美元，别离同比增加34.74%和15.24%，2023年商场规模别离约到达6.84亿美元和2.81亿美元。中商工业研究院剖析师猜测，2024年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底商场规模别离为9.07亿美元和3.26亿美元。

  碳化硅衬底的尺度首要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等标准。碳化硅衬底正在不断向大尺度的方向开展，现在职业界公司首要量产产品尺度会集在4英寸及6英寸，8英寸处于研制阶段。国内厂商中，天科合达、天岳先进为职业有突出贡献的公司，2022年天岳先进碳化硅衬底产值7.11万片，同比增加5.82%。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国硅基新材料职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、职业位置证明、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等咨询服务。

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