碳化硅密封件
  • 【48812】2023年全球碳化硅衬底商场规模猜测及职业竞赛形势剖析(图)
来源:碳化硅密封件    发布时间:2024-05-17 06:03:39
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  中商情报网讯:碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料,依照电学功能的不同,碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。依据Yole数据,2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底商场规模别离为5.12亿美元和2.42亿美元,估计到2023年商场规模将别离到达6.84亿美元和2.81亿美元。

  碳化硅衬造工艺难度大,研制时间长,存在较高的技能门槛和人才门槛。现在,美国在全球碳化硅衬底工业格式中占龙头位置。依据Yole数据,海外厂商占有全球碳化硅衬底产值的86%以上,Wolfspeed公司占有了45%的商场占有率,Rohm公司排名第二,占20%的商场占有率。国内企业天科合达、天岳先进别离占有了5%、3%。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国碳化硅衬底未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》,同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。