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  • 【48812】【硬科技周报】第47周:半导体资料碳化硅衬底研制生产商“同光晶体”完结15亿F轮融资AI视频生成东西Pika获5500万美元融资
来源:碳化硅密封件    发布时间:2024-05-18 07:24:45
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  硬科技全球投融项目共录入48起,国内融资37起,国外融资11起;从融资范畴来看,国内半导体范畴产生19起融资,位列榜首,动力与新资料范畴产生融资5起,位列第二;国外AI范畴产生融资4起,位列榜首。国内投融资方面,半导体资料碳化硅衬底研制生产商“同光晶体”完结15亿F轮融资,工业无人机“航景立异”完结过亿元B+轮融资。国外投融资方面,AI视频生成东西Pika完结5500万美元融资,火箭引擎制作商Ursa Major取得3800万美元E轮融资。

  ✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级商场数据库总计录入产生在国内硬科技赛道的投融资事情37起。

  ✔. 从融资数量上看,半导体范畴19起,动力与新资料范畴5起,AI、航空航天、智能硬件范畴各4起,无人驾驶范畴3起,智能硬件范畴2起。

  ✔. 从融资数量上看,天使轮5起,Pre-A+轮1起,A轮4起,A+轮3起,B轮2起,B+轮2起,C轮1起,F轮1起,战略融资2起,定向增发1起,股权融资15起。

  ✔.本周发表的亿级以上融资额项目共有6起,半导体范畴4起,航空航天范畴2起。

  近来,储慧智能宣告完结数千万元Pre-A+轮融资,领投方为中鑫致道本钱,领军创投和华禹本钱跟投。本轮融资资金将用于锂电数字化渠道和仿真研制技能投入及加快商场拓宽。

  储慧智能是一家为锂电公司能够供给掩盖规划、仿真、测验及制作办理全流程的数字化解决方案的公司。现在已推出电池测验剖析渠道、智能本钱剖析体系等软件产品。后续将推出电池智能研制渠道等产品,为锂电池研制工程师供给电芯快速规划、项目办理和资料数据库等东西,完成从根据经历的规划范式到根据AI与机理的研制规划范式改变。

  11月27日,视觉处理人工智能芯片及解决方案公司“银牛微电子”宣告完结超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和准确本钱,津西本钱、天娱数科及部分老股东跟投。本轮征集资金大多数都用在加快新一代芯片及模组研制、新范畴产品解决方案研制以及团队开展建造等。

  银牛微电子建立于2020年,坐落江苏无锡,是一家专心视觉处理及多传感器交融+人工智能芯片及产品规划的企业。

  在建立3个月的时分,银牛微电子就收买了明星以色列芯片公司Inuitive。此前,Inuitive已量产两代芯片,是全球最早从事芯片上3D深度引擎研制的少量企业之一。未来,银牛微电子将助力全球智能终端设备完成由2D向3D的晋级。