碳化硅密封件
  • 【48812】天岳先进请求碳化硅微型晶体颗粒及其加工办法专利颗粒尺度更均匀会集外表划痕少
来源:碳化硅密封件    发布时间:2024-05-18 07:24:53
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  金融界2024年3月27日音讯,据国家知识产权局公告,山东天岳先进科技股份有限公司请求一项名为“一种碳化硅微型晶体颗粒及其加工办法“,公开号CN117758366A,请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现,本发明触及碳化硅晶体技术领域,详细触及一种碳化硅微型晶体颗粒及其加工办法。碳化硅微型晶体颗粒的切开面粗糙度200nm,抛光面崩边尺度30μm;碳化硅微型晶体颗粒的上外表和下外表中至少一面的划痕数量≤5条,划痕总长度≤10μm;加工办法至少包含选用多线砂浆切开碳化硅晶片得到碳化硅微型晶体颗粒的过程,多线砂浆所用切开线μm,砂浆颗粒的粒径10μm。本发明碳化硅微型晶体颗粒抛光面崩边尺度小,切开面粗糙度低,颗粒尺度更均匀会集,外表划痕少;将其用于晶体测温,愈加有助于被测物体温度的精准判读。

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