天眼查资料显现，4月5日，华为技能有限公司揭露一项“挡板、芯片、SiC晶体、晶体成长炉和成长办法”专利，请求发布号为CN117822097A，请求日期为2022年9月28日。

  该专利摘要显现，本请求施行例揭露了一种挡板、芯片、SiC晶体、晶体成长炉和成长办法，触及碳化硅晶体技能领域，有用改进晶体质量。详细计划为：于晶体成长炉内设置挡板，该挡板的通道可改动炉体内气相源的运动方向，将气相源的运动方向产生改动为斜向上，使气相源朝向籽晶的小面运动。本请求施行例可进步晶体的成长速度，进步晶体的厚度和质量，下降微管密度。别的，选用低密度石墨作为挡板的资料，当通道被封堵后，低密度石墨内的孔隙能够供气体经过，能逐渐下降晶体内包裹物的含量，进步晶体质量。

  现在，华为正在全面布局SiC工业。产品方面，2023年4月，华为举办了智能电动新品发布会，发布了搭载高效SiC技能的“DriveONE新一代超交融黄金动力渠道”。

  据华为介绍，DriveONE新一代超交融黄金动力渠道是业界最高功率量产高压同步总成解决计划，根据高效SiC模组以及华为电机仿线%CLTC功率的业界最高效的CLTC工况动力总成，相对于业界同类计划，功率抢先1.5个百分点；这款渠道一起支撑750V和900+V双电压适配，在250A的快充桩上就能轻松完成极速4C充电，7.5分钟把电池SOC从30%提高到80%，续航添加250km。

  协作方面，2023年11月，华为携手奇瑞发布的智界S7电动汽车，就搭载了新新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力渠道。据悉，新新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力渠道搭载了行业界量产最高转速的电机，这款电机的每分转速高达22000转。

  经过选用高压SiC技能，华为将电机的最高功率提高到了98%。这在某种程度上预示着在相同的电量耗费下，华为的电机可提供更高的动力输出，从而为车辆带来更好的加快功能和行进功率。

  出资方面，据集邦化合物半导体不完全统计，到现在，华为经过旗下华为哈勃出资了SiC衬底企业山东天岳、天科合达，外延企业天域半导体、瀚天天成，设备相关企业特思迪，资料相关企业德智新材，华为出资目标广泛SiC全工业链。