据悉，燕东微是一家集芯片规划、晶圆制作和封装测验于一体的半导体企业，主营事务包含产品与计划和制作与服务两类事务，使用范畴包含消费电子、电力电子、新能源和特种使用等。

  其间，产品与计划事务聚集于规划、出产和出售分立器材及模拟集成电路、特种集成电路及器材；

  制作与服务事务聚集于供给半导体开放式晶圆制作与封装测验服务。燕东微指出，到2021年12月，企业具有6英寸晶圆制作产能超越6万片/月，8英寸晶圆制作产能达5万片/月，具有为客户供给规模化制作服务的才能。

  此外，公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆出产线，已完结SiC SBD产品工艺渠道开发并开端转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺渠道。

  本次上市，燕东微拟募资40亿元，投向根据成套国产配备的特征工艺 12吋集成电路出产线项目和弥补流动资金。

  未来三年（2023年-2025年），燕东微将环绕中心战略，不断强化晶圆制作才能和技能发明新式事物的才能的提高。具体表现在：

  三、完结硅基光电子工艺渠道、热成像传感器工艺渠道、硅基微显现电路工艺渠道的建造并完成量产；

  集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路和半导体、光电显现、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、轿车电子和人工智能等范畴的全球高科技工业研讨机构。公司在职业研讨、政府工业高质量发展规划、项目评价与可行性剖析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰厚经历，是政企客户在高科技范畴进行工业剖析、规划评价、参谋咨询、品牌宣扬的优质合作伙伴。